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中華精測科技股份有限公司今 (3) 日公布 2024 年 3 月份營收報告，單月合併營收達 2.53 億元，較前一個月成長 33.2％，較前一年同期成長 7.0％ ; 今年首季合併營收達 6.76 億元，較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05%。

今晨台灣地區發生芮氏規模7.2強震，隨後多起餘震，本公司總部及生產基地皆位處桃園地區，該區最高震度為5級，事發當下，廠區立即疏散人員，工安系統正常，緊急應變小組依精密設備及生產品質規範，進行設備調校以確保產品品質並逐步復工，對公司營運及財務無重大損失影響。迎接第二季，本公司自主研發之高速、大電流半導體測試載板獲國際電動車晶片客戶青睞，惟半導體產業中，高階汽車晶片占比仍不高，但可長期觀察後續發展，本公司將審慎以對。

中華精測今年 3 月份營收除了智慧型手機高階晶片探針卡、電動車晶片測試載板推升業績成長之外，受惠於高速之網通及傳輸介面晶片等探針卡新訂單挹注，單月營收成長逾 3成，首季探針卡營收占總營收比重約 45.3%，符合預期。中華精測自製BKS系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求，經客戶量產驗證，其頻寬可達PAM 4  112 Gbps，且其大電流承載能力可讓量產可靠度 ( MTBF，Mean Time Between Failures ) 大幅提升，此為中華精測帶來3月營收成長新動能。

觀察這一波帶動車用半導體的新主流為電動車新創公司，終端品牌市場版圖的變化亦牽動著車用半導體供應鏈的腳步，不少電動車新進品牌搶在知名品牌之前，在短期內快速發表新款電動車，關鍵因素不乏來自於核心晶片先進製程及供應鏈的變化，其中最值得關注是，智慧型手機晶片供應鏈業者典範移轉至電動車產業鏈的新勢力。中華精測作為智慧型手機高階晶片測試介面主要供應商，亦在這次產業典範移轉中受益，惟電動車市場新變化強調在成本優勢，對應於半導體測試端的實質貢獻仍待觀察，本公司將高度積極配合客戶發展新市場、並審慎以對維持企業長期永續優勢。

展望未來，生成式 AI 應用快速發展帶動資料中心及終端 AI 應用相關之高速網通晶片、高速傳輸介面晶片、記憶體暨相關控制晶片及 ASIC 測試需求逐步增溫，皆為中華精測產品規劃的新商機。本公司將持續藉All In House優勢順應各類客戶發展新產品，在瞬息萬變時局中拓展新藍海市場。(完)

關於中華精測

中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEx股票代號6510) 自中華電信研究院分割設立，公司自2005年成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構完整AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，以獨樹一格的「All In House」商業模式，攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。