全球半導體產業年度盛會SEMICON Taiwan 2022於今(14)日正式開展,展會期間半導體測試介面領導廠商中華精測(TPEx:6510)以「極致 針表現」為題展出全新探針卡,其中,除混針技術探針卡外,更有最新耐高溫微間距(fine pitch)探針卡及測試手機應用處理器(AP)、高效能運算(HPC)晶片、快閃記憶體控制晶片(NAND Flash Controller)等各式自製MEMS探針卡。
2022年地緣政治及國際經濟情勢影響半導體產業發展加劇,多重轉折變化,考驗著半導體產業鏈所有廠商的應變力 ,在此瞬息萬變的科技環境,中華精測力求長期穩定提供給客戶高品質的客製化探針卡,因此再度精進、升級「All In House」商業模式,於SEMICON Taiwan 2022開展日首度發表,自主研發成功的探針頭智慧設計系統「PH 4.0」,透過這套自主研發的AI演算法為所有客製化的探針卡,進行無人化且即時的探針頭設計,致力與客戶共同掌握商業先機。
中華精測黃水可總經理、林承銳資深副總(技術長)於展會現場進一步說明探針頭PH4.0 (Probe Head4.0)開發系統,該系統由技術長親自領軍內部智慧設計團隊進行自主研究開發,並於今年正式導入AI智動化探針頭解決方案,包括有設計、模擬、製造、量測等流程,皆以此系統大幅提升設計、製造的速度與品質,可迅速反應大量客製化設計。為實現All In House智慧製造全流程數位轉型,預計在PH4.0之後,將開發系統導入IC測試載板,中華精測持續追求,在客戶端晶圓產出之前,即準備好所有客製化的測試介面,提供給全球半導體客戶最佳的測試服務。
技術論壇方面,中華精測今年再度獲主辦單位「Advanced Testing Forum」先進測試技術論壇之邀,於明(15)日以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」為題,發表中華精測最新的半導體測試介面技術,將攜手客戶端共同面對測試環境的挑戰,推出更高性價比之半導體測試介面解決方案。更多SEMICON Taiwan相關資訊,請至中華精測公司官網https://www.chpt.com ; SEMICON Taiwan 2022展覽攤位K2786。(完)
中華精測客製化測試介面產品說明表
序號 |
測試晶片種類 |
針距(um) |
備註 |
1 |
SSD 控制晶片 |
80+150 |
混針、高速 |
2 |
SSD 控制晶片 |
150 |
高速 |
3 |
智慧型手機應用處理器(AP) |
80 |
微間距、高針數 |
4 |
耐高溫微控制器(MCU) |
50 |
微間距、耐高溫 |
5 |
超高速運算(HPC) |
130+150 |
混針、高速 |
6 |
超高速運算(HPC) |
1,000 |
高階測試座 |
關於中華精測
中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEX股票代號6510) 自中華電信研究院分割設立,公司成立於2005年,成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術,並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才,建構完整AI智動化生產製造環境,強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力,以獨樹一格的「All In House」商業模式,攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。