探針卡解決方案

中華精測憑藉「領先技術」、「卓越製造」及「前瞻性營運策略」提供全方位半導體測試介面服務。精測所提供的探針卡解決方案，在手機應用處理器、高效能運算晶片、網通晶片、晶片等探針卡產品通過客戶驗證且開始量產，產品品質與服務均廣受國際大廠肯定，期待未來能提供客戶完整之半導體測試解決方案。探針卡解決方案之優勢與技術介紹如下。

探針卡解決方案優勢

Ÿ   探針卡於待測物上留下細微針痕

Ÿ   探針卡可耐受至少一百萬次使用

Ÿ   MEMS 探針卡維修換針容易

Ÿ   All in House 服務

PCB技術 (PCB Technology)

縱橫比 (Aspect Ration) 為「板厚與成品孔徑」的比值，目前精測縱橫比能力，一般PCB板達24~32，高階PCB板達40~50。伴隨著高縱橫比技術，在多層數PCB板製程工藝技術中，精測壓合、鑽孔、通孔電鍍製程能力可凸顯本公司卓越製造能力。

a.      壓合（Lamination）

現今電路板大多為多層板，精測精算每層基板漲縮，層與層間，加上特有的鉚合技術，使層間對準度達最小偏移。

▼    精準層間對位

b. 鑽孔（Drill）

鑽孔在PCB製程中分成機械鑽孔和雷射鑽孔。機械鑽孔以比髮絲還細的鑽針與鑽孔技術，藉由貫穿電路板層與層之間的接點，製作出通路，作為訊號連接之用。隨終端產品日益輕、薄、小型趨勢，為了將眾多元件緊密於有限面積內，且在機械鑽孔在鑽針材質、排屑能力、加工定位等較難克服時，採用雷射鑽孔製作。

c. 通孔電鍍（Plated Through Hole）

在比髮絲還細的鑽孔中進行電鍍銅工法，以連接不同導線層的線路。

精測的高縱橫比電鍍技術以達業界高階製程能力。Pitch 0.4mm以上、縱橫41以內最高孔銅厚度可達1.0 mil。

載板技術 (Substrate)

近年封裝技術不斷演進，從Wire Bond 到3D IC，IC Bump 的微縮將成為不可避免的趨勢。封裝技術的精進，也間接影響以下技術的發展。

Ÿ   IC尺寸日益縮小

Ÿ   Bump Pitch 不斷微縮

Ÿ   IC複雜度提升

Ÿ   信號傳輸速度增加

當IC Bump微縮將面臨兩種技術的挑戰，一則為微小孔徑，另一者為微細線寬/間距，目前精測的技術已可達微間距20um，細線路20um。

經由微細線寬/間距的微縮，將可提供更多的空間佈線，除減少Layout層數外，亦可提供Multi-DUT測試的設計，加上信號傳輸的路徑縮短，將有助於提升信號品質。精測擁有Pitch 50um量產經驗，除孔徑設定為25um外，微細線寬/間距設定20um/20um，此測試方案已可對應到晶圓10nm以下製程等級的測試。

探針技術 (Probe Head)

精測具備開發與製作探針的自有技術，為探針卡客戶提供「標準針款、客製化服務」。可依據客戶測試需求進行原材料之金屬成份調整，以製作符合客製化需求之高效能探針。

精測探針均透過應力應變模擬，透過群針模擬、力學分析與探針優化作業，確保群針作動一致。

探針卡解決方案中，精測推出NS、BR、SR等系列的探針，該三系列探針

應用於各式晶圓測試，成功提升其測試所需之頻寬、速度、電流等需求，為高速運算電腦(HPC)、行動裝置(Mobile)、智聯網(AIoT)、顯示器(Display)等各應用產品，提供完整高規的晶圓測試介面服務。

Ÿ   NS 系列

CHPT之SR系列探針專為Bump/Pad Pitch 90um的高效能運算晶片(HPC)量身訂做，該系列針種適用於高溫達150℃、高頻達23GHz、單針最大電流1500mA。

Ÿ   BR 系列

CHPT之BR系列探針專為Bump/Pad Pitch 130um~180um的高效能運算晶片(HPC)及RF晶片所設計開發，該系列針種適用於高溫達150℃、高頻達24GHz、單針最大電流1500mA~1800mA。同時適用於APU、GPU、CPU等晶片。

Ÿ   SR 系列

CHPT之NS系列探針專為AP、ASIC、TDDI、Modem等晶片設計開發，該系列針種具備low force , high CCC 、long lifetime之特性，適用於高速達10 Gbps、單針最大電流1200mA，以提供絕佳的性價比。