公司沿革

年份	集團及公司沿革之重要記事
2021年	半導體非記憶體之MEMS探針卡全球排名第3名。
2020年	列名英國《金融時報》2020亞太高成長企業前五百強 (2020 Asia-Pacific High-Growth Companies)。
	黃水可總經理榮獲全球半導體VLSI 2020 ERSO Award大獎。
	智動化事業處榮獲2020年「科技管理獎」企業類唯一獲獎團隊。
	半導體探針卡全球排名第11名。
2019年	營運研發總部落成啟用
2017年	辦理現金增資20,000仟元，增資後資本額327,890仟元
	新建營運總部動土典禮
2016年	董事會通過新建營運總部
	董事會決議購置桃園市平鎮區山子頂段土地
	上櫃掛牌
2015年	經財團法人中華證券櫃檯買賣中心登錄為興櫃公司
2014年	經金融監督管理委員會核准為股票公開發行公司
	購置原承租之平鎮廠土地及廠房
2013年	成立中國子公司「上海台華電子科技有限公司」
	成立日本子公司「CHPT Japan Co., Ltd.」
2012年	提供薄膜多層有機載板產品(Thin Film Multi-Layer Organic；簡稱TFMLO)供垂直探針卡應用
	日本（東京）辦公室成立
2011年	具備半加成製程（SAP Manufacturing Process）能力
	自動文字印刷線建置完成
	研發C4 Bumping技術
2010年	成立美國子公司「Chunghwa Precision Test Tech. USA Corporation」
	提供機框（Stiffener）產品服務
	具備PCB組裝後電性測試之能力
2009年	上海辦公室成立
	北美辦公室在San Jose成立
	通過ISO 14001認證
	通過UL認證
	預備盲孔（Blind via）5疊孔之能力
2008年	具備縱橫比（Aspect Ratio）為30之能力
	壓合線建置完成
	具備盲孔（Blind via）4疊孔之能力提供多層有機載板(Multi-Layer Organic；簡稱MLO)供垂直探針卡(Vertical Probe Card，簡稱VPC)使用
2007年	高雄辦公室成立具備縱橫比（Aspect Ratio）為26之能力
	通過ISO 9001認證
2006年	新竹辦公室成立
	具備縱橫比（Aspect Ratio）為22之能力
	各產線建置完成且啟用生產 Load Board /Probe PCB /Substrate 等產品，並提供組裝及相關服務能力
	租賃平鎮廠房正式啟用
2005年	中華精測科技股份有限公司成立

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