公司沿革

字級:
小字級
中字級
大字級

 

 年份 月份 集團及公司沿革之重要記事
 2019年 10月 營運研發總部落成啟用
  07月 成立中國子公司「蘇州晶測科技有限公司」
 2017年 09月 辦理現金增資20,000仟元,增資後資本額327,890仟元
  07月 新建營運總部動土典禮
 2016年 11月 董事會通過新建營運總部
  08月 董事會決議購置桃園市平鎮區山子頂段土地
  03月 上櫃掛牌
 2015年 01月 經財團法人中華證券櫃檯買賣中心登錄為興櫃公司
 2014年 10月 經金融監督管理委員會核准為股票公開發行公司
  03月 購置原承租之平鎮廠土地及廠房
 2013年 11月 成立中國子公司「上海台華電子科技有限公司」
  01月 成立日本子公司「CHPT Japan Co., Ltd.」
 2012年 12月

提供薄膜多層有機載板產品(Thin Film Multi-Layer Organic;簡稱TFMLO)供垂直探針卡應用

  03月

日本(東京)辦公室成立

 2011年 09月 具備半加成製程(SAP Manufacturing Process)能力
  07月 自動文字印刷線建置完成
  01月 研發C4 Bumping技術
 2010年 07月 成立美國子公司「Chunghwa Precision Test Tech. USA Corporation」
  05月 提供機框(Stiffener)產品服務
  05月

具備PCB組裝後電性測試之能力

 2009年 11月 上海辦公室成立
  09月 北美辦公室在San Jose成立
  06月 通過ISO 14001認證
  03月 通過UL認證
  03月 預備盲孔(Blind via)5疊孔之能力
 2008年 08月 具備縱橫比(Aspect Ratio)為30之能力
  05月 壓合線建置完成
  04月

具備盲孔(Blind via)4疊孔之能力

提供多層有機載板(Multi-Layer Organic;簡稱MLO)供垂直探針卡(Vertical Probe Card,簡稱VPC)使用

 2007年 07月

高雄辦公室成立

具備縱橫比(Aspect Ratio)為26之能力

  01月 通過ISO 9001認證
 2006年 10月 新竹辦公室成立
  07月 具備縱橫比(Aspect Ratio)為22之能力
  05月

各產線建置完成且啟用 

生產 Load Board /Probe PCB /Substrate 等產品,並提供組裝及相關服務能力

  03月 租賃平鎮廠房正式啟用
2005年 08月 中華精測科技股份有限公司成

  • Copyright © 2016 Chunghwa Precision Test Tech.Co., Ltd . All rights reserved.
  • 中華精測科技股份有限公司 著作權所有
回頂端