公司沿革

年份	月份	集團及公司沿革之重要記事
2019年	10月	營運研發總部落成啟用
	07月	成立中國子公司「蘇州晶測科技有限公司」
2017年	09月	辦理現金增資20,000仟元，增資後資本額327,890仟元
	07月	新建營運總部動土典禮
2016年	11月	董事會通過新建營運總部
	08月	董事會決議購置桃園市平鎮區山子頂段土地
	03月	上櫃掛牌
2015年	01月	經財團法人中華證券櫃檯買賣中心登錄為興櫃公司
2014年	10月	經金融監督管理委員會核准為股票公開發行公司
	03月	購置原承租之平鎮廠土地及廠房
2013年	11月	成立中國子公司「上海台華電子科技有限公司」
	01月	成立日本子公司「CHPT Japan Co., Ltd.」
2012年	12月	提供薄膜多層有機載板產品(Thin Film Multi-Layer Organic；簡稱TFMLO)供垂直探針卡應用
	03月	日本（東京）辦公室成立
2011年	09月	具備半加成製程（SAP Manufacturing Process）能力
	07月	自動文字印刷線建置完成
	01月	研發C4 Bumping技術
2010年	07月	成立美國子公司「Chunghwa Precision Test Tech. USA Corporation」
	05月	提供機框（Stiffener）產品服務
	05月	具備PCB組裝後電性測試之能力
2009年	11月	上海辦公室成立
	09月	北美辦公室在San Jose成立
	06月	通過ISO 14001認證
	03月	通過UL認證
	03月	預備盲孔（Blind via）5疊孔之能力
2008年	08月	具備縱橫比（Aspect Ratio）為30之能力
	05月	壓合線建置完成
	04月	具備盲孔（Blind via）4疊孔之能力提供多層有機載板(Multi-Layer Organic；簡稱MLO)供垂直探針卡(Vertical Probe Card，簡稱VPC)使用
2007年	07月	高雄辦公室成立具備縱橫比（Aspect Ratio）為26之能力
	01月	通過ISO 9001認證
2006年	10月	新竹辦公室成立
	07月	具備縱橫比（Aspect Ratio）為22之能力
	05月	各產線建置完成且啟用生產 Load Board /Probe PCB /Substrate 等產品，並提供組裝及相關服務能力
	03月	租賃平鎮廠房正式啟用
2005年	08月	中華精測科技股份有限公司成立

中華精測科技股份有限公司著作權所有

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