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IC測試板

IC 測試板是IC 封裝後之重要測試介面,主要功能為承載IC 之載體,當晶圓進行切割、黏晶、焊線等製程,並以塑膠、陶瓷、金屬等材料包覆後,須再次測試良率。

IC 測試板主要應用在IC 封裝後的良率測試(Final Testing , FT),以進行功能測試及分類的動作,其目的在確保IC 的功能、速度、可靠度、電源消耗等屬性是否正常,透過此階段的測試,剔出功能不全的IC,進一步確保IC 的品質,避免終端產品因為IC 不良產生報廢,IC 測試板如同晶圓測試板均可減少後段製程成本的浪費。

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