中華精測新推出極短探針 布局車用晶片高速測試介面
中華精測科技股份有限公司 (CHPT) 獲 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展主辦單位之邀，於先進測試論壇公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端 2.5D、3D 異質整合封裝架構之高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢，今以「Unleashing Electric Vehicle Data Transmission: Next-level Probe Card for 112Gbps PAM4 Test Solution」，中譯為，「釋放電動車數據傳輸: 112Gbps PAM4 測試解決方案探針卡」為題發表次世代高速測試介面之研究成果。
SEMICON Taiwan 2023 舉辦超過 20 場國際技術趨勢論壇及熱門座談，邀約多位來自三星電子 (Samsung)、日月光 (ASE)、台積電 (TSMC)、高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom)、Meta (依企業中文名稱首字筆畫排序）等全球企業的高階主管，共同剖析異質整合、先進製程、檢測與計量、先進測試等前瞻趨勢。中華精測以獨樹一格的 All In House 優勢高度掌握測試介面關鍵自主研發技術，今年再度受邀於「先進測試論壇」發表前瞻技術，與各國半導體先進共同討論交流應對產業未來挑戰的最新解決方案。
日前本公司宣布，最新 56Gbps PAM4 探針卡甫獲美系客戶驗證通過，次世代極短探針方案: 112Gbps PAM4 探針卡亦在近期獲客戶驗證，該項高速測試探針卡解決方案，受惠於 112Gbps (主頻 28GHz ) 的 PAM4 技術躍升為 AI 資料中心的次世代高速傳輸規格，已獲 HPC 相關晶片客戶青睞之外，依據最新產品測試結果顯示，基於中華精測自主智慧設計系統匹配出最適材料，所生產的探針卡不但通過車用晶片高低溫測試，而且單針通過 CCC 測試達 1.5 安培，完美符合車用高速晶片測試要求。
展望未來，全球汽車電子市場和車用晶片市場前景持續看俏，根據 SEMI 預估，2028 年全球汽車電子市場規模上看 4,000億美元，年複合成長率 7.9%，產業具長期成長動力。中華精測運用成熟技術與不斷精進的智慧設計系統優化材料及機構，突破技術瓶頸成功布局車用晶片測試藍海市場。更多相關資訊請洽本公司官網www.chpt.com。或洽國際半導體展先進測試論壇網 https://www.semicontaiwan.org/zh/Advanced_Testing_Forum_2023。(完)
關於中華精測
中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEx股票代號6510) 自中華電信研究院分割設立，公司自2005年成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構完整AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，以獨樹一格的「All In House」商業模式，攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。
