SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展 中華精測發表 AI 驅動全流程探針卡解決方案
中華精測科技股份有限公司 (TPEx:6510) 本日 （9月10日） 於2025 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan) 發表以「AI 驅動探針卡技術」為核心的全流程升級方案，透過 AI 算力中心，並結合領域知識，實現探針卡設計、製造與測試之全流程智動化，在品質（Quality）、價值（Value）、技術（Technology）、交期（Delivery）、服務（Service） 五大面向同步提升。
在半導體產業競爭日益激烈下，中華精測打造以 AI 為核心的智慧平台，持續在設計、製造、檢測等流程中疊代運算與最適調整，為客戶提供更彈性、自主、高精度的測試服務。
載板、電路板及探針頭智慧設計系統
在載板 ( ST ) 與電路板 ( PCB ) 智慧設計系統中，透過雲端計算解析產品規格與客戶需求，進行最佳化設計，並確保訊號完整性與電源穩定。在探針頭 ( PH ) 智慧設計系統中，利用特性阻抗與 S 參數進行多組合探針模擬，系統會依據客戶測試規格自動挑選最適合的針款，搭配進階演算法預測模擬力學結構，並產出完整加工訊息，進一步實現從設計到製造的無縫銜接。
製程資料及檢測資料智慧生成系統
製造前，智慧生成系統根據設計資料自動生成大量製程所需資訊，在每道工序中自適應調整，模擬生產場景以預判可能風險與加工誤差， AI 會啟動補償機制，優化製程參數，確保最終製造檔案的完整性並提升作業效率。完成載板、電路板與探針頭的設計後，設計資料會匯入檢測資料智慧生成系統，提前載入檢測設備，讓探針卡可即時完成全方位品質驗證，確保符合客戶的規格要求。
中華精測以 AI 驅動全流程升級，打造 All in house by AI 探針卡智慧生態系統，除協助提升客戶價值、加速產品上市外，同時也透過知識管理落實技術與經驗的有效傳承，實現企業永續經營。本次半導體展會中，本公司將展示多項最新技術與解決方案，涵蓋高縱橫比 (AR 47) 的測試介面板、大尺寸多層有機載板、具備寬頻與高效能的 Wi-Fi 解決方案、記憶體探針卡，以及專為先進製程晶片打造的測試探針卡，充分展現了中華精測在半導體測試領域的研發實力。
展會次日（9月11日） 中華精測受主辦單位邀請，將於本屆先進測試技術論壇(Advanced Testing Forum) 以「Probe Card with Precision, Powered by AI」為題，深入闡述 AI 如何突破探針卡設計的四大核心挑戰，並展示公司最新的三大智慧設計系統在實務中的應用。論壇提供業界先進技術的第一手分享，亦安排即時互動與問題討論，歡迎相關業界先進關注。
中華精測全系列高速傳輸探針卡與晶圓測試介面將於 2025 年 9 月 10‑12 日 SEMICON Taiwan 展會期間於本公司攤位南港展覽館一館 (K-2676) 現場展示。更多展會資訊請洽本公司官方網站 https://www.chpt.com/；新聞稿聯絡人請洽 曹小姐 手機 0978-953-513、信箱 nc@chpt.com。 (文末)
關於中華精測
中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEx股票代號6510) 於中華電信研究院分割設立，公司自2005年成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構完整AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，以獨樹一格的「All In House」商業模式，攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。
