2023 SEMICON Taiwan國際半導體展 中華精測迎接封裝新世代 展出全新高速測試介面方案
中華精測科技股份有限公司今 (6) 日在2023台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 首日展出全系列次世代封裝之高速測試介面方案，包括 AI 晶片高速 56Gbps 及 112Gbps PAM4 探針卡、晶圓級封裝微間距 35um 測試探針頭既載板整合方案、SSD 高速 PCI-e 5 規格之 NAND Flash 控制晶片 Coaxial Socket 測試座以及高速 DDI 晶圓級封裝測試探針卡。
AI 風潮啟動晶片高速設計規格再晉級，且異質整合的設計及製造技術更趨成熟，今年國際半導體展上呈現出新世代先進封裝躍升主流趨勢抵定。中華精測掌握測試介面 All In House 優勢推出多項高速測試介面產品以順應全球各大國際半導體廠之產品策略，滿足異質整合之 2.5D 或是 3D 不同封裝架構之高速測試介面需求，相關終端應用之類別包括有HPC(高效能運算)、電動車、智慧型手機。
值得一提的是，在今年半導體產業景氣低谷時期，中華精測挾All In House優勢，展現即時應變能力，快速推出符合客戶新產品策略之MEMS探針卡，其中關鍵自主核心研發技術，首度透過全新企業影片在2023國際半導展上呈現，包括有 : 持續精進之探針卡智慧設計、掌握探針研發之關鍵材料及特殊專用藥水、乃至於特殊熱處理自主技術、以及具備自主研發之雷射及打孔設備Al化，最後透過即時回控的AI戰情系統穩定產品品質。
中華精測18年來的研發底蘊，在這次大展上展現多項突破性的自主技術之產品，共同攜手全球客戶，迎接半導體異質整合新封裝世代。
SEMICON Taiwan 2023 於9月6日至8日假台北南港展覽館盛大開展，中華精測全新符合次世代封裝技術之高速測試方案產品於展覽現場測試專區攤位(K2586)展出，此外，備受關注之 112Gbps PAM4 探針卡技術獲主辦單位之邀將於 9月7日國際半導體展之先進測試論壇公開發表。另方面，中華精測MEMS探針卡自主核心技術全新影片在 YouTubeTW 頻道 https://www.youtube.com/watch?v=B1P8tS4f_5E 正式播出。SEMICON Taiwan 2023台北國際半導體展會期間發表，更多相關資訊請洽本公司官網www.chpt.com。或洽國際半導體展先進測試論壇網 https://www.semicontaiwan.org/zh/Advanced_Testing_Forum_2023。 (完)
附表: 中華精測 2023年SEMICON Taiwan 展示產品表
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序號 |
應用端 |
CHPT產品名 |
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1 |
高效能運算/智慧型手機 AI 晶片 |
56Gbps PAM4 探針卡 |
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2 |
高效能運算/智慧型手機 AI 晶片 |
112Gbps PAM4 探針卡既測試板 |
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3 |
面板驅動觸控整合晶片 (DDI) |
高速晶圓級封裝測試探針卡 |
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4 |
固態硬碟控制晶片 (SSD Controller) |
PCI-e 5 規格之 NAND Flash 控制晶片 Coaxial Socket 測試座 |
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5 |
高效能運算/智慧型手機 AI 晶片 |
異質整合晶圓測試微間距35um載板 既探針頭 |
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6 |
高效能運算/智慧型手機 AI 晶片 |
高縱橫比測試介面板 |
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7 |
車用晶片 |
大電流微間距載板 |
關於中華精測
中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEx股票代號6510) 自中華電信研究院分割設立，公司自2005年成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構完整AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，以獨樹一格的「All In House」商業模式，攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。
