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全球半導體測試介面領導廠商中華精測（6510）最新3H高溫、高針數、高電流之探針卡於今(24)日2020 SEMICON TAIWAN 國際半導體展上亮相。中華精測總經理黃水可表示，人工智慧(AI)、5G終端應用需求引領半導體產業從設計、製造、封裝到測試皆朝異質整合技術方向發展，以達到讓晶片更多功、高速與省電，伴隨著產業技術的演進，中華精測亦成功透過自有AI智慧製造生產出最新3H探針卡，滿足異質整合時代複雜的測試需求。

半導體異質整合技術的成熟，成功將多種不同製程與功能的晶片整合於單一模組，使用矽穿孔及矽中介層等技術，縮短元件之間的距離，提升訊號傳輸速度並增加其功能，達到異質整合的預期效益，並被視為延續摩爾定律最佳的半導體解決方案。

然而，進入高速運算的AI與5G晶片，其核心處理器所需搭載之週邊晶片量只增不減，因此如何在異質整合的架構下讓晶片尺寸變得更小、傳輸速度更快、電流供應量更大，正考驗著半導體產業鏈裡每一關鍵廠商的技術力。中華精測自製3H探針卡，高溫特性，可承受溫度高達攝氏150度，將可解決晶片在進行多功測試時所產生快速增溫的高熱問題 ; 為滿足AI人工智慧晶片所需要的高速運算，以及5G通訊晶片須符合寬頻、低延遲、廣連結等效能要求，系統單晶片裡得規劃更多更複雜的電路，所以其接腳數及所需功率亦大幅提升，因此中華精測推出的單晶可達5萬針高密度及電流600 安培高功率探針卡，將可滿足高度整合晶片的測試需求，助力客戶克服異質整合晶片複雜的測試關鍵問題。

中華精測能成功推出高品質3H探針卡，正是透過廠內自建的AI製造生態系統，自製生產探針、IC載板、以及印刷電路板等全系列半導體測試介面產品。在2020 SEMICON TAIWAN 國際半導體展會上，中華精測亦首度將廠內All In House Probe Card By AI影片公開播放，其中自製植針機技術更成了業界關注的焦點。

中華精測發展AI智慧製造的成果，不僅僅成功落地生產出高階探針卡，亦於今年9月份正式成立「智動化事業處」，該新事業處黎進財處長，於明(25)日出席2020 SEMICON Taiwan國際半導體展之先進測試論壇，發表「3H probe card by AI」專題演講。

中華精測在9月23~25日國際半導體展，假南港展覽館一館K2186展出全系列之產品。更多本公司2020 SEMICON Taiwan活動訊息請至中華精測官網新聞中心 http://www.chpt.com ; 或洽國際半導體產業協會官網https://www.semicontaiwan.org

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