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探針卡

探針卡是測試機台與待測晶圓間相當重要的媒介工具,透過探針卡之探針(Probe)與晶圓上的銲墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸後,將電性信號傳送到測試機台分析其功能與特性,判別晶的好壞,即透過電性量測的方式篩出不良品,減少切割後的不良品進入後段的封裝製程,降低IC 生產成本的浪費。

 

精測探針卡特色

 

Ÿ  SI/PI模擬

運用SI/PI模擬分析及量測驗證全路徑之訊號完整性,並建立最佳Layout準則, 杜絕干擾減少雜訊,降低傳輸反射訊號,並確保傳輸路徑之訊號品質可達到最佳化。

 

Ÿ  SI優化達到訊號完整性

探針卡印刷電路板透過SI優化技術,精準控制貫孔特性阻抗,維持阻抗連續,減少傳輸訊號的反射。

 

Ÿ  機構應變模擬

在經過機構應變模擬後,得以計算出探針卡測試時因作動所產生的力量而導致的機構形變,並依此模擬結果進行機構優化設計。

 

Ÿ  熱模擬

經過高溫模擬作業,以掌握高溫測試時所產生的漲縮數值,並以此進行結構補強。.

 

Ÿ  耐受至少一百萬次使用

 

針款規格表

規格 SR90 BR130 BR180 NS50 NS80 NS100
Max. pin count ~20,000 ~20,000 ~20,000 ~15,000 ~50,000 ~45,000
Min. pitch(um) 90 130 180 50 80 100
Pin current(CCC) mA 1,500 1,800 1,800 500 850 1,200
Temperature °C 25~130 -40~150 -40~150 25~130 -40~150 -40~150
Probe tip type Point/Flat Point/Flat Point/Flat Point/Flat Point/Flat Point/Flat

  • Copyright © 2016 Chunghwa Precision Test Tech.Co., Ltd . All rights reserved.
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