產品介紹

探針卡是測試機台與待測晶圓間相當重要的媒介工具，透過探針卡之探針(Probe)與晶圓上的銲墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸後，將電性信號傳送到測試機台分析其功能與特性，判別晶粒的好壞，即透過電性量測的方式篩出不良品，減少切割後的不良品進入後段的封裝製程，降低IC 生產成本的浪費。

精測探針卡特色

Ÿ  SI/PI模擬

運用SI/PI模擬分析及量測驗證全路徑之訊號完整性，並建立最佳Layout準則， 杜絕干擾減少雜訊，降低傳輸反射訊號，並確保傳輸路徑之訊號品質可達到最佳化。

Ÿ  SI優化達到訊號完整性

探針卡印刷電路板透過SI優化技術，精準控制貫孔特性阻抗，維持阻抗連續，減少傳輸訊號的反射。

Ÿ  機構應變模擬

在經過機構應變模擬後，得以計算出探針卡測試時因作動所產生的力量而導致的機構形變，並依此模擬結果進行機構優化設計。

Ÿ  熱模擬

經過高溫模擬作業，以掌握高溫測試時所產生的漲縮數值，並以此進行結構補強。.

Ÿ  耐受至少一百萬次使用

針款規格表