Aspect Ratio Max. : 47
Layer Count Max. : 100
Pitch Min. : 0.32mm
WAFER TEST (FT)
最終測試(FT)
是IC 封裝後之重要測試介面，主要功能為承載IC 之載體，當晶圓進行切割、黏晶、焊線等製程，並以塑膠、陶瓷、金屬等材料包覆後，須再次測試良率。
IC 測試板主要應用在IC 封裝後的良率測試(Final Testing , FT)，以進行功能測試及分類的動作，其目的在確保IC 的功能、速度、可靠度、電源消耗等屬性是否正常，透過此階段的測試，剔出功能不全的IC，進一步確保IC 的品質，避免終端產品因為IC 不良產生報廢，IC 測試板如同晶圓測試板均可減少後段製程成本的浪費。
-
-
-
-
-
-
-
-
- PCIe G5 32 Gbps
- SerDes PAM4 112 Gbps
- High temperature, up to 125℃
- Suitable for pitch 650~ 1,000 um
-
-
-
-
-
-
-
探針卡電路板
探針頭
Needle Type : MEMS
Needle Series : NS, BKS, BR, SS
Pin Count Max. : 50,000
Needle Series : NS, BKS, BR, SS
Pin Count Max. : 50,000
IC載板
C4 Pad Count Max. : 50,000 pin
C4 Pad Pitch : 50-200um
ST Type : AMLO, TFMLO
C4 Pad Pitch : 50-200um
ST Type : AMLO, TFMLO
探針卡電路板
Aspect Ratio Max. : 47
Layer Count Max. : 100
Pitch Min. : 0.32mm
Layer Count Max. : 100
Pitch Min. : 0.32mm
探針頭
Needle Type : MEMS
Needle Series : NS, BKS, BR, SS
Pin Count Max. : 50,000
Needle Series : NS, BKS, BR, SS
Pin Count Max. : 50,000
IC載板
C4 Pad Count Max. : 50,000 pin
C4 Pad Pitch : 50-200um
ST Type : AMLO, TFMLO
C4 Pad Pitch : 50-200um
ST Type : AMLO, TFMLO
