中華精測2025年9月份營收報告

中華精測科技股份有限公司於本日（3 日）公布 2025 年 9 月營收報告，單月合併營收4.18億元，較前一個月成長1.1 %，較去年同期提升31.8 %。今年第三季合併營收達12.42億元，較前一季成長2.2 %，較去年同期成長 35.5 %；累計今年前三季合併營收達36.10億元，較去年同期成長55.9%，連續 9 個月營收穩健成長，此波成長動能，主要來自客戶次世代手機旗艦晶片（AP）以及高效能運算（HPC）等應用領域的訂單增長。

本月 ( 9月) 營收再創佳績，探針卡營收佔整體營收3成，成為本季業績的關鍵驅動力。主要受惠於全球半導體產業加速向高頻寬、大電流與高密度方向發展，帶動先進晶圓製程與封裝測試技術需求。隨著 AI 的推展、資料中心（Data Center）與圖形處理單元( GPU )等應用及算力的需求急速提升，進一步推動行動通訊與高效能運算的市場。在此產業趨勢下，晶片不僅在功能密度與運算速度上持續突破，對測試介面的精度與速度更趨嚴苛要求。中華精測憑藉多年累積的測試平台與探針卡技術，快速回應客戶在大電流與高速傳輸領域的挑戰，特別在高頻測試與高密度測試方面已建立領先優勢。公司研發團隊持續優化測試解決方案，確保測試介面能在更高頻寬與更完整功能整合的環境下，提供穩定、精確的測試技術。

隨著先進製程技術的發展及製程節點的持續微縮，使晶圓可滿足地端及雲端系統的需求。為了兼顧高速傳輸與功能的完整性，電晶體的數量以等比級數方式增加，隨之而來則帶來大電流高溫的挑戰，中華精測經過多年研究，開發出導板散熱技術，可改善此問題。這套完整的測試解決方案不僅提升客戶產品的平均故障間隔時間（Mean Time Between Failures, MTBF），也大幅縮短從設計驗證到量產的時間，協助客戶在日益嚴格的測試環境中保持競爭力。

AI 應用的蓬勃發展，手機、伺服器等領域的晶片設計正朝向高算力與低功耗發展。中華精測持續推出高效的探針卡 ( Probe Card ) 與測試載板( Load Board )，為客戶提供從晶圓級到封裝級測試介面解決方案。 (文末)

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關於中華精測

中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEx股票代號6510) 於中華電信研究院分割設立，公司自2005年成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構完整AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，以獨樹一格的「All In House」商業模式，攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。