中華精測2025年3月份營收報告

中華精測科技股份有限公司今 (3) 日公布 2025年3月份營收報告，單月合併營收達3.88 億元，較前一個月成長1.3％，較去年同期成長 53.8％  ; 第一季合併營收達 11.52 億元，較去年同期成長 70.6% 。受惠於高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板訂單動能持續，今年第一季營收符合預期表現，隨著智慧型手機次世代晶片(AP)測試訂單開始進入工程階段，今年第二季業績有望再成長。

人工智能 (AI) 發展帶動HPC高速測試需求暢旺，市場熱度延續至今亦帶動本公司今年首季HPC高速測試載板接單呈現淡季不淡表現 ; 隨著生成式AI終端應用正快速由雲端發展至地端，近期邊緣運算相關次世代新晶片紛紛問市，為本公司後續HPC高速測試載板帶來新商機。

探針卡佔比上，受到終端應用產品季節性因素影響，本公司探針卡相關營收在首季轉淡，不過，隨著次世代晶片驗證正進入工程階段，預料該部分業績將於第二季後開始回溫，尤其在AI手機滲透度持續提高，新世代AP晶片陸續推陳出新，本公司今年智慧型手機相關晶片之探針卡業績亦可望穩健成長。

展望未來，美國政府關稅新政策對半導體產業的影響受到各界關注，就本公司近半年市場擴展成果來看，來自美系客戶訂單占比顯著提高，惟目前先進封測供應鏈主要在台灣，因此本公司受到關稅新政策影響有限 ; 然而，著眼於未來經營美國市場之長期發展，本公司將投注更多資源於美國子公司，以因應未來地緣政治發展，提供給半導體各類別客戶更全面性且完整服務。(文末)

關於中華精測

中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEx股票代號6510) 於中華電信研究院分割設立，公司自2005年成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構完整AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、V(價值)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，以獨樹一格的「All In House by AI」商業模式，攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。