中華精測AI製造迎先進測試介面新商機
中華精測科技股份有限公司 (TPEx:6510) 今 (30) 日召開營運說明會，今年第三季受惠於智慧型手機應用處理器晶片 (AP) 、超高速運算 (HPC) 相關測試介面出貨暢旺，單季獲利超越上半年表現。進入第四季，半導體產業加速先進封測發展進程，本公司配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程，先進製程探針卡逐步量產驗收，加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注，今年第四季維持成長走勢。
智慧型手機、HPC、電動車所帶動 AI 半導體商機顯現，綜合研調機構顧能 (Gartner) 及台灣半導體產業協會 (TSIA) 最新統計資料顯示，2024年全球 AI 半導體較去年大幅成長 56.9% ，市場規模達 843 億美元，明年可望突破千億美元大關。在測試介面發展上，據TechInsights 最新全球探針卡市場研調顯示，2024年全球探針卡市場恢復成長，並可延續至明、後年，預估2024至2028年之年複合成長率約 11.8% ; 今年的市場規模可達 26.7 億美元，將較去年成長 26.6% ; 明年將正式跨過 30 億美元。
中華精測掌握 AI 商機亦運用 AI製造持續研發、提升技術、優化製程，並在今年陸續見到成效，實現以 AI 技術測試 AI 晶片 ( AI Test AI )之先進測試介面。在探針卡方面，中華精測新式探針卡在驗証後之量產案分批逐步認列，其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季度產品組合。另方面，受惠於AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻，全球有技術能力之供貨業者有限，致使相關測試載板供不應求，本公司10月開始有轉單新業績陸續挹注，為本季營運成長動能增添薪火。
展望未來，半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化，為降低區域化帶來的成本衝擊，產業鏈正加快先進製程演進的腳步，中華精測將順應時局，並持續發展先進測試介面之技術，與全球客戶共同攜手拓展AI半導體之新藍海市場。 (文末)
關於中華精測
中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEx股票代號6510) 於中華電信研究院分割設立，公司自2005年成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構完整AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，以獨樹一格的「All In House」商業模式，攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。
