中華精測2024年4月份營收報告

中華精測科技股份有限公司今 (3) 日公布 2024 年 4 月份營收報告，單月合併營收達2.21億元，較前一個月下滑12.4％，較前一年同期下滑6.6％ ; 累計今年前4個月合併營收達8.97億元，較去年同期下滑1.7%。因應客戶快速發展人工智慧 (AI) 應用新市場，中華精測本季度正式攜手美系客戶，共同研發光矽子 (CPO) 客製化 2.5D 封裝之光電整合測試介面。

本公司自主研發之高速、大電流半導體測試載板獲國際電動車晶片客戶青睞並逐步顯現，今年 4 月份營收來自於 AI 手機晶片應用處理器 (AP) 相關探針卡及測試載板訂單、高階汽車晶片測試載板、以及次世代晶圓測試載板等三大晶片測試應用市場。整體來看，4 月份探針卡的營收比重受到季節性產品組合因素影響，低於4成，介於 30% ~ 35% 之間。

進入第二季，中華精測自製 BKS 系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求，經多家客戶量產驗證，其中又以HPC (包含AI伺服器)相關應用市場需求最為顯著，扮演未來營收成長新動能。綜觀各應用市場機會，本公司著眼於次世代 AI 高速傳輸晶片測試規格升級需求，本季度正式發表最新超高速 SL 系列探針解決方案。

今年以來， AI 應用需求商機持續發酵，為符合 AI 運算算力加速提高，晶片高速傳輸技術亦快速演進中，根據最新國際半導體產業協會 (SEMI) 預測，2030年全球矽光子半導體市場規模預計將達到78.6億美元，年複合成長率 (CAGR) 將達到25.7% 。SEMI分析，發展矽光子不僅有助於延伸摩爾定律壽命，也能鞏固台灣於全球的半導體重要地位，而25~30%年複合成長性更顯示出矽光子市場未來巨大潛力。

著眼於半導體產業趨勢，中華精測除了布局 AI 相關晶片測試市場，快速推出多款自製MEMS探針卡解決方案，緊接著，為迎接 2026 年矽光子元年，掌握第一波高成長商機，自本季度正式攜手美系客戶，共同研發光矽子客製化 2.5D 封裝之光電整合測試介面，持續秉持著中華精測 All In House 優勢順應產業發展，在瞬息萬變時局中拓展新藍海市場。(文末)

關於中華精測

中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEx股票代號6510) 自中華電信研究院分割設立，公司自2005年成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構完整AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，以獨樹一格的「All In House」商業模式，攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。