中華精測2023年12月份營收報告
中華精測科技股份有限公司今 (3) 日公布2023年12月份營收報告，單月合併營收達2.81億元，較前一個月成長7.1％，較前一年同期下滑18.1％ ; 2023年第四季合併營收達7.72億元、較前一季成長11.6%、較前一年同期下滑32.6% ; 2023全年合併營收達28.84億元，較前一年度同期下滑34.3%。走過2023年半導體產業低潮期，隨著2024年景氣邁向復甦，由AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會，可望帶動本公司混針系列的探針卡業績成長、推升整體營運表現。
2023年第四季景氣溫和復甦，中華精測以All In House優勢順應各類客戶調整產品策略，在AI半導體領域獲得階段性成果。2023年12月份業績成長關鍵來自於HPC、AP、車用等客戶需求增溫，帶動單月探針卡的業績占比提升近4成。值得一提，中華精測自製BKS系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AI級HPC晶圓級測試的需求，因此在去年第四季獲得多家客戶青睞，取得次世代產品測試驗證機會。
另方面，本公司新發表之自製極短針SL系列解決方案，在晶圓級高速測試可達112Gbps，且搭配自製BKS、BR系列可量測晶圓級高速及大電流的測試，不僅適用於AI等級的HPC、AP晶片，亦適合進行車用晶片高低溫測試。
展望未來，相關高階AI晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定，本公司從探針卡到各項測試載板在歷時這3年的實質測試歷煉後，隨著生成式AI功能的應用晶片百花齊放地推出，中華精測審慎樂觀期待迎接2024年半導體新一輪的成長循環起點。 (完)
關於中華精測
中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEx股票代號6510) 自中華電信研究院分割設立，公司自2005年成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構完整AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，以獨樹一格的「All In House」商業模式，攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。
