中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎接5G+AI無邊界網路新時代
中華精測科技股份有限公司今 ( 28 )日召開2023年第二季營運說明會，會中介紹最新符合次世代高速傳輸112Gbps PAM4探針卡。該新產品甫獲客戶驗證，在可預見的未來，本公司將攜手資通訊晶片業助力全球5G網通基礎建設升級、迎接無邊界AI網路新時代。
據全球半導體權威研究機構WSTS預估，今年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。然而，隨著ChatGPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢。
AI應用在今年快速發展，包括5G移動裝置、雲端資料中心、乃至電信營運商的數據中心之海量資訊皆得仰賴高速高頻的傳輸基礎建設，以獲得AI強大的運算結果。為此，基於每一單位連接埠的高速規格將由400Gbps升級到800Gbps，包括數據交換器、路由器、乙太網路交換平台等網通設備，正全面進入迭代升級階段。
在AI數據單點資料量倍增、維持8通道QSFP的基礎框架上，目前業界共識為，以112Gbps、主頻28GHz的PAM4技術，作為AI資料中心與局端之間的次世代高速傳輸規格，帶動資通訊晶片廠無不導入PAM4技術。日前本公司最新56Gbps PAM4探針卡甫獲美系客戶驗證通過，次世代的112Gbps PAM4探針卡亦在近期獲客戶驗證。
中華精測全新112Gbps PAM4探針卡技術將在今年9月SEMICON Taiwan 2023台北國際半導體展會期間發表，更多相關資訊請洽本公司官網www.chpt.com或國際半導體展先進測試論壇網https://www.semicontaiwan.org/zh/Advanced_Testing_Forum_2023。(完)
關於中華精測
中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEx股票代號6510) 自中華電信研究院分割設立，公司自2005年成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構完整AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，以獨樹一格的「All In House」商業模式，攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。
