中華精測推出全新高縱橫比測試介面板
中華精測科技股份有限公司今 (9) 日召開2022年第四季營運報告說明會，會中說明2022年公司營運成果、2023年展望。走過2022年逆風成長年，進入2023年，雖全球智慧型手機市場需求轉弱，惟5G智慧型手機滲透率持續向上，可望突破6成，將推動半導體技術，包括高階先進製程晶圓、高速高頻晶片測試需求增溫，跟隨市場趨勢，本公司全新高縱橫比60之測試介面板，並搭載自製混針技術MEMS探針卡，以因應客戶次世代旗艦機種各式晶片上市。
半導體產業受到地緣政治、經濟景氣影響產業供應鏈快速重組、變化，中華精測為能符合新市場格局，持續透過新技術、新產品、新市場布局達到有效風險分散，維持穩健成長。在新技術及製程上，持續以符合高速、高頻演進路程在半導體測試介面領域精進，因此在2022年成功推出自製混針技術MEMS探針卡之外，亦取得5G毫米波高頻測試之Gerber(純測試載板製作)，隨著市場變化，新技術產品成功支撐市場變局，為2022年逆勢中取得成長機會。
2023年開春，半導體產業迎來產業寒冬，首季整個產業鏈正積極去化庫存，同時肩負科技發展火車頭之責，亦得同步朝次世代晶片發展。中華精測憑藉深厚自主研究能力，與客戶持續深耕先進半導體技術，聚焦於高速、高頻、大電流、微間距、異質整合技術演進方案，本季正式推出全新之測試介面板，將有效縮短傳輸路徑，突破阻抗及訊號不連續之技術門檻，大幅提升測試頻寬，與客戶共同發展5G+智慧車、5G+智慧製造等新AIoT應用藍海市場。
更多營運報告說明會訊息請洽本公司企業官網http://www.chpt.com 及公開資訊觀測站https://mops.twse.com.tw/mops/web/t100sb07_1。 (完)
關於中華精測
中華精測 (英文簡稱CHPT ;TPEx股票代號6510) 自中華電信研究院分割設立，公司自2005年成立以來致力突破傳統框架開發半導體先進測試介面技術，並匯聚M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等各領域人才，建構完整AI智動化生產製造環境，強化精進Q(品質)、C(成本)、T (技術)、D(交期)、S(服務)競爭力，以獨樹一格的「All In House」商業模式，攜手半導體產業各類別客戶在日新月異的科技行業裡迅速推陳出新、共創雙贏。
