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SI/PI simulation
SI/PI模拟
中华精测在半导体测试介面设计中，透过SI/PI模拟是确保产品性能稳定的关键技术
- 信号完整性 (SI) : 模拟用于分析高速讯号传输过程中的失真、反射和串扰等问题，保障数据准确传递。
- 电源完整性 (PI) : 模拟则专注于电源分配网路的稳定性，减少电压波动及噪声干扰。
Stress-strain simulation
应力应变模拟
工程分析技术，主要应用于研究材料或结构在外力作用下的力学行为，特别是其应力分佈和变形情况。在半导体测试界面设计中，我们使用应力应变模拟来分析探针卡在高压、弹性接触或热膨胀下的结构稳定性，优化设计以提升寿命与性能。
此技术帮助我们精确预测探针材料的极限负荷，确保在高可靠性要求下满足各种测试需求。
Mechanism strain simulation
机构应变模拟
分析机械结构或组件在外部负荷作用下的变形行为。透过数值模拟技术，可以预测结构在不同应力条件下的变形、应力分佈与潜在失效位置。在半导体测试介面设计中，这类模拟有助于分析探针卡及测试夹具在高压、操作过程中的结构稳定性，确保其耐用性与性能表现，并优化设计以延长使用寿命。
Thermal simulation
热模拟
利用电脑模拟技术来分析和预测物体在不同环境条件下的热传递和热分布的技术。它广泛应用于产品设计、工程开发和研究中，以帮助工程师在设计阶段就能了解产品的热性能，并确保其在实际应用中的稳定性和效率。
Final Test (FT)
最终测试(FT)
是IC 封装后之重要测试介面，主要功能为承载IC 之载体，当晶圆进行切割、黏晶、焊线等制程，并以塑胶、陶瓷、金属等材料包覆后，须再次测试良率。