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歷史沿革
| 年份 | 集团及公司沿革之重要记事 |
|---|---|
| 2021年 | 半导体非记忆体之MEMS探针卡全球排名第3名。 |
| 2020年 | 列名英国《金融时报》2020亚太高成长企业前五百强 (2020 Asia-Pacific High-Growth Companies)。 |
| 黄水可总经理荣获全球半导体VLSI 2020 ERSO Award大奖。 | |
| 半导体探针卡全球排名第11名 | |
| 2019年 | 营运研发总部落成启用 |
| 2017年 | 办理现金增资20,000仟元，增资后资本额327,890仟元 |
| 新建营运总部动土典礼 | |
| 2016年 | 董事会通过新建营运总部 |
| 董事会决议购置桃园市平镇区山子顶段土地 | |
| 上柜挂牌 | |
| 2015年 | 经财团法人中华证券柜檯买卖中心登录为兴柜公司 |
| 2014年 | 经金融监督管理委员会核准为股票公开发行公司 |
| 购置原承租之平镇厂土地及厂房 | |
| 2013年 | 成立中国子公司「上海台华电子科技有限公司」 |
| 成立日本子公司「CHPT Japan Co., Ltd.」 | |
| 2012年 | 提供薄膜多层有机载板产品(Thin Film Multi-Layer Organic；简称TFMLO)供垂直探针卡应用 |
| 日本（东京）办公室成立 | |
| 2011年 | 具备半加成制程（SAP Manufacturing Process）能力 |
| 自动文字印刷线建置完成 | |
| 研发C4 Bumping技术 | |
| 2010年 | 成立美国子公司「Chunghwa Precision Test Tech. USA Corporation」 |
| 提供机框（Stiffener）产品服务 | |
| 具备PCB组装后电性测试之能力 | |
| 2009年 | 上海办公室成立 |
| 北美办公室在San Jose成立 | |
| 通过ISO 14001认证 | |
| 通过UL认证 | |
| 预备盲孔（Blind via）5叠孔之能力 | |
| 2008年 | 具备纵横比（Aspect Ratio）为30之能力 |
| 压合线建置完成 | |
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具备盲孔（Blind via）4叠孔之能力 提供多层有机载板(Multi-Layer Organic；简称MLO)供垂直探针卡(Vertical Probe Card，简称VPC)使用 |
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| 2007年 |
高雄办公室成立，具备纵横比（Aspect Ratio）为26之能力 |
| 通过ISO 9001认证 | |
| 2006年 | 新竹办公室成立 |
| 具备纵横比（Aspect Ratio）为22之能力 | |
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生产 Load Board /Probe PCB /Substrate 等产品，并提供组装及相关服务能力 |
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| 租赁平镇厂房正式启用 | |
| 2005年 | 中华精测科技股份有限公司成立 |