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Final Test (FT)
最终测试(FT)
是IC 封装后之重要测试介面，主要功能为承载IC 之载体，当晶圆进行切割、黏晶、焊线等制程，并以塑胶、陶瓷、金属等材料包覆后，须再次测试良率。
CHPT BY AI
从设计到售后，中华精测一站式解决您的测试需求
整合设计、制造、组装及售后服务，提供客户更便捷的联繫窗口，快速回覆客户需求。
透过技术、产能、行销及服务之互相支援，创造最大的综效。
6 STEPS
01
R&D
02
DESIGN
03
PCB
04
PCBA
05
ASSEMBLY
06
SERVICE
ABOUT CHPT
关于中华精测
晶圆测试卡及IC测试板之研发
CHPT为全球少数兼具研发及制造晶圆级测试探针的半导体测试介面厂，致力突破传统框架，携手客户共同开发半导体先进测试介面技术，成功建构独树一格的All In House商业模式，助力客户在日新月异的半导体产业里迅速推陈出新，共创双赢。
WHY CHPT
- 自行开发探针生产设备，更掌握探针材料
- 自制IC测试专用PCB及ST
- AI演算法导入探针卡之设计
- 高性能、高可靠度及长寿命的探针卡
